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2010年5月15日下午2點，在碧水大廈第七會議室，集智達中高層及市場人員共同研討了公司未來3年的發(fā)展計劃。
圍繞公司的使命和愿景，總經理王靜提出，做穩(wěn)做強做大才是公司的戰(zhàn)略目標。未來三年的總目標是，在努力爭取上市的同時，將對公司組織架構、管理制度、人力資源等方面進行重大調整，以確保公司每年凈資產回報率（不含房產溢價）以不低于30%的速度實現跳躍式增長。
公司使命及愿景：
王總簡明扼要地認為，公司使命即指公司是干什么的，而愿景則是指公司要干到什么樣。
公司使命：以嵌入式工控機及智能I/O技術為基礎，為各行各業(yè)提供一流的具有自主品牌的測控產品及先進的行業(yè)解決方案，為股東創(chuàng)造價值，為員工提供實現自我的發(fā)展平臺。
公司中期愿景：成為國內嵌入式工控機及智能I/O領域的主導企業(yè)，在綜合實力上(人員、場地、資金、技術、產品、營業(yè)額、營銷網絡等方面)躋身國內本行業(yè)前列。
產品和技術方向：
1. 產品方向：
公司將在以下產品及相關技術上進行投入，使其形成系列化：
* 嵌入式低功耗無風扇、可壁掛可導軌安裝可上架、可擴展標準PCI或PC-104 I/O卡的工控機;
* X86、ARM平臺嵌入式核心板，主板；
* 低售價的3U/6U CPCI(PXI,VXI)系統(tǒng)；
* 分散式數據采集、控制、通訊模塊；低成本測控單元；
* 系列化電參數測量產品；
* PPC和觸摸屏；PPC重點選用低功耗主板，如Atom、ARM等，機殼散熱，密閉，無風扇。適合在環(huán)境惡劣，如有粉塵的現場使用。
* 網絡安全硬件平臺；
* 特殊定制的專用產品。
2. 技術方向：
目前公司即有的技術包括：X86平臺主板及系統(tǒng)研發(fā)；ARM主板研發(fā)；單片機技術；智能I/O模塊研發(fā)；GPRS通訊技術；電參數測量技術；RS-485/CAN通訊技術。公司將加強對這些技術的有機整合，進一步擴大市場占有率。
同時，公司將跟蹤和研發(fā)下列軟硬件技術，力爭達到在國內領先的地步：
* 緊跟Intel嵌入式、低功耗系列CPU技術，成為ICA會員；
* 跟蹤ARM技術；開發(fā)出易于定制各種功能的核心板及底板
* 深入研究WinCE、Linux、XPe等OS
* 深入研究電參數測量技術
* 繼續(xù)深入研究以上多項技術的融合，結合行業(yè)需求進行技術的應用創(chuàng)新。
隨著國家各行各業(yè)信息化、自動化的發(fā)展，嵌入式產品的應用領域會超長發(fā)展，公司應抓住這一歷史性機遇，實現跳躍式發(fā)展。
三年總目標：
1、進行一系列的改革和調整，保證公司凈資產回報率（不含房產溢價）以每年不低于30%的速度增長。
2、三年后自有品牌(含貼牌)的產品占銷售總額的比例應超過70%。
3、進一步擴大自由知識產權產品的規(guī)?；a和銷售，實現技術、產品和市場的不斷提升。
以上的戰(zhàn)略規(guī)劃和系統(tǒng)部署，將為集智達未來三年的發(fā)展提供切實的機制性保障，同時，也將成為各部門協(xié)同作戰(zhàn)的目標和步驟?？梢灶A見的是，能夠實現跳躍式增長的三年后，真正地實現做穩(wěn)做強做大的戰(zhàn)略目標。
